電子と電器

我々は電子と電気製品の分野に一連の製品をご提供して、結晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末、軟性複合シリコン粉末、球形シリコン粉末、球形酸化アルミニウム粉末💮を含んでいます。同時に、検査と応用実験センターにて、我々は個性化のニーズによって、顧客に製品の改善とセットする使用案をご提供することができます。

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  >エポキシ樹脂挤压成型建筑材料（EMC）電子や電気製品において、その電子零部件は大部分エポキシ樹脂塑压建材（EMC）を採用して密闭します。シリコン粉状状等の规整塑料填料因素で高いコストパフォマンスのエポキシ樹脂塑压建材を完成することができます。我々のNOVOPOWDER結晶シリコン粉状状、溶融シリコン粉状状シリーズ製品の粉状状建材は常連の優良な规整塑料填料として利用很有可能です。球体シリコン粉丝は、その高充填性、高流動性、低摩耗、低応力の性能指标によって、过量にハイエンドの半導体のシーリングに的选用されています。特に精確に制御される粗长再生颗粒の球体シリコン粉丝は狭い隙間の密闭にエポキシ樹脂塑压涂料や、アンダーフィル（Underfiller）、球体パッケージ（(Globe top)）などの固体の密闭樹脂のフィラーと各種の樹脂基钢板（Substrate）の填充料として的选用されています。また、電子製品の家庭型化につれて、集積度が高くなる一立で、電子製品の熱管理方法がますます最重要になります。角丸結晶シリコン粉丝、球型酸性反应アルミニウムはフルパッケージや高い熱伝導のエポキシ樹脂塑压板材に優れている熱伝導耐磨性をご给予することができます。

  
  

• >銅張積層板（CCL）

  電子や電気製品中に、プリント回路基板は常に銅張積層板（CCL）を基材として採用していますが、極細シリコン粉末等は填料として、銅張積層板のCTE、耐熱性と信頼性を改善することができます。

  我々のNOVOPOWDER極細結晶シリコン粉末、軟性複合シリコン粉末は通用の銅張積層板フィラーです；溶融シリコン粉末はLow Dkの銅張積層板の填料としてもよいということです。
  球状シリコン粉末は高充填填料として、Low Dk銅張積層板、ICキャリアプレートなどに優れた性能を付与することができます；球形酸化アルミナ製品はアルミ基板などの高伝導の銅張積層板の理想的な填料です。

  
• >プリント配線基材インキプリント配線柔性板インキは配線柔性板にとって、必須な保護原材料です。我々のNOVOPOWDER極細結晶シリコン碎末柔性板は配線柔性板に理想型的な抗振动、微熱膨張係数、耐合理性性と長期信頼性をご展示 することができます。

  
• >エポキシ樹脂電子と電器製品において、コンデンサ、抗拒器などの零配件はエポキシ樹脂を採用して封口します。我々のNOVOPOWDER溶融シリコン碎末はエポキシ樹脂の最常用組分です。

  
• >電子ポッティング封止剤   電子や電気製品中に電源などのモージュルは常にエポキシや有機ケイ素の電子シール又剤で封止を行います。熱膨張係数、熱伝導性、粘稠度、コストなど各种面のことを考慮して、我々のNOVOPOWDER結晶シリコン纳米银溶液状原材料、溶融シリコン纳米银溶液状原材料、球型シリコン纳米银溶液状原材料はポッティング封止剤の组合填料として、選択して运用します。球状アルミニウムは、高い充填とコストパフォマンスの熱伝導機能によって、電力结构件の封止に运用されています。

  
• >サーマルインターフェース マテリアル（TIM）電子製品の全自动化に伴って、熱服务管理の用不着性が高くなる单方です。サーマルインターフェース マテリアル（TIM）は電子製品モージュル面の平らではないこと生じた空気の隙を埋めて、放熱力を高めることができます。熱伝導パッドや熱伝導グリスは常規のサーマルインターフェース マテリアルですが、結晶シリコン粉状、圆柱状酸性反应アルミナ粉などの高い伝熱パッキングは熱伝導パッドや熱伝導グリスの核心な成分表です。