电子与电器

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我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝。同时，依托我们的检测和应用实验中心，联瑞可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

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  >环氧树脂塑封料（EMC）智能光学与电气类企业产品类企业产品中的智能光学元器件封口通畅采取固化剂塑封料（EMC）进行封口，而硅微粉等骨料混合物能能使固化剂塑封料赚取高价位。联瑞的NOVOPOWDER沉淀硅微粉、熔融硅微粉编类企业产品纳米粉体的原材料可用为通常使用用途的质量良好添充料。圆形硅微粉则而使高选中、高流chan、低划痕、低能力的特质大规模代替高端大气半导体技术集成电路芯片芯片打包打包封装形式。独特是精确度的控制粗壮水粒子的圆形硅微粉，还可代替窄腐蚀痕迹芯片打包打包封装形式的改性环氧光敏光敏树脂塑封料，同时底端选中剂（Underfiller）、圆形芯片打包打包封装形式(Globe top)等液态体芯片打包打包封装形式光敏光敏树脂的选中料和各样光敏光敏树脂柔性板(Substrate)用鲍尔环填料。另一，跟随着网上无线成品的中型化，一体化率越变越高，网上无线成品的散热片理越变越重要性。圆角矩形晶体硅微粉、球状被氧化铁应该为全包封和高导电的环氧漆塑封料打造优异的导电效果。

  
  

• >覆铜带（CCL）

  电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

  联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；
  球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

  
• >印刷版电路设计板uv墨水

  印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

  
• >树脂包封料

  电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。联瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

  
• >智能电子灌上胶

  电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。联瑞的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉♚可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

  
• >热接面装修材料（TIM）

  电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。