电子与电器

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我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝。同时，依托我们的检测和应用实验中心，联瑞可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

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  >环氧防锈漆塑封料（EMC）智能光电与电气成品中的智能光电元器常见采取固化剂塑封料（EMC）通过装封，而硅微粉等悬浮填料混合物可能使固化剂塑封料提升性价比高算是。联瑞的NOVOPOWDER成果硅微粉、熔融硅微粉编成品粉末原料可用为规范用处的美丽注射料。圆球型硅微粉则因为它的高选中、高流动性、低损伤、低压力的基本特征不少在高端大气半导体材料集成电路芯片打包打包封裝类型。非常是准确度管理粗硬再生颗粒的圆球型硅微粉，还可在窄气隙打包打包封裝类型的丙稀酸塑封料，各类最下面选中剂（Underfiller）、圆球型打包打包封裝类型(Globe top)等介质打包打包封裝类型聚酯硅胶粘合剂的选中料和一些聚酯硅胶粘合剂基钢板(Substrate)用生物填料。另一，因为电子器件器材物品的长安小巧性，集成式值越发越高，电子器件器材物品的铜管理越发越主要。倒圆角成果硅微粉、圆球形氧化的铝能否为全包封和高热传导性的环氧漆塑封料保证品质的热传导性性能方面。

  
  

• >覆铜版（CCL）

  电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

  联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；
  球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

  
• >印上电路设计板胶印油墨

  印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

  
• >固化剂包封料

  电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。联瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

  
• >手机灌上胶

  电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。联瑞的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉♛可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

  
• >热画面产品（TIM）

  电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。