电子与电器

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我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝。同时，依托我们的检测和应用实验中心，联瑞可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

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  >丙稀酸塑封料（EMC）光电与设备好產品中的光设备件经常主要采用氯化橡胶漆塑封料（EMC）来进行封装形式，而硅微粉等悬浮填料成分需要使氯化橡胶漆塑封料换取高口碑。联瑞的NOVOPOWDER心得硅微粉、熔融硅微粉系列的好產品粉剂产品能以为常規借款用途的发芽势填色料。球型硅微粉则由于高填色、高还是流动性、低偏磨、低载荷的性质过多适用品质半导集成电路芯片芯片芯片打包封装类型。尤其是精度控制粗长颗粒的球型硅微粉，还可适用窄摩擦芯片芯片打包封装类型的环氧聚酯聚酯树脂塑封料，并且最下面填色剂（Underfiller）、球型芯片芯片打包封装类型(Globe top)等透明液体芯片芯片打包封装类型聚酯聚酯树脂的填色料和所有聚酯聚酯树脂基材(Substrate)用组合填料。另一个，根据智能電子货品的小形化，集成化数越发越高，智能電子货品的传热性管理越发越决定性。倒圆角沉淀硅微粉、球状阳极氧化铝粉就可以为全包封和高传热性的环氧树脂塑封料展示良好率的传热性稳定性。

  
  

• >覆铜带（CCL）

  电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

  联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；
  球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

  
• >uv打印机彩印电路设计板uv油墨

  印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

  
• >改性环氧树脂包封料

  电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。联瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

  
• >自动化灌上胶

  电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。联瑞的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉꧙可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

  
• >热工具栏相关材料（TIM）

  电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。