电子与电器

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我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品，包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝。同时，依托我们的检测和应用实验中心，联瑞可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

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  >树脂塑封料（EMC）智能为了满足智能时代发展的需求，与电器电线电缆好厂品中的智能为了满足智能时代发展的需求，元器件一般是运用丙稀酸塑封料（EMC）实行装封，而硅微粉等弹性填料混合物能够使丙稀酸塑封料领取高兼具性价比。联瑞的NOVOPOWDER凝结硅微粉、熔融硅微粉系好厂品粉末食材用于为常规检查应用场景的优异充填料。球体硅微粉则而致高填补、高移动、低受到磨损、低剪切力的性非常多的用做中高档半导体行业配件芯片装封形式形式。相当是精度把控好硕大激光束的球体硅微粉，还能作做窄间距芯片装封形式形式的固化剂塑封料，和顶端填补剂（Underfiller）、球体芯片装封形式形式(Globe top)等溶剂芯片装封形式形式硅橡胶的填补料和不同的硅橡胶基材(Substrate)用规整填料。与此同时，随着时间推移光网络物品的小行化，集成系统数越发越高，光网络物品的散热管理越发越极为重要。圆边晶体硅微粉、圆柱状防三氧化二铝能够 为全包封和高热传导的氯化橡胶漆塑封料提高美好的热传导性能指标。

  
  

• >覆铜块（CCL）

  电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

  联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；
  球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

  
• >喷涂电路系统板印刷油墨

  印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

  
• >改性环氧树脂包封料

  电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。联瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

  
• >电子厂灌上胶

  电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。联瑞的NOVOPOWDER结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉🎀可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

  
• >热表面物料（TIM）

  电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。